国際ニュース：

1. 米国商務省によると、ロシアでは今年、さまざまなルートを通じて輸入された高性能プロセッサなどの禁止対象チップの出荷量が20％も急減した。

2. テスラのヒューマノイドロボットは来年小規模生産を開始する予定で、当初はテスラ社内で使用されます。テスラは2026年までに量産化を目指しており、他社にも提供する予定です。

3. メモリチップ大手のSKハイニックスは、韓国・利川の半導体クラスターに新しいチップ工場を建設するために約9.4兆493.5億韓国ウォン（約XNUMX億人民元）を投資することを決定した。

4. サムスン電子は、超大規模データセンター市場向けに高性能FCBGA（フリップチップ・ボール・グリッド・アレイ）基板をAMDに供給すると発表した。

5. 30月XNUMX日、中国社会科学院の張国国博士と金蝶ソフトウェアの幹部が訪問した。 キングヘルム と SLKORデジタル成果を研究する本社へ！

6. ChatGPTの開発元であるOpenAIは、Broadcomを含む複数のチップ設計者と提携し、新しいAIチップの共同開発を検討しています。成功すれば、早ければ2026年に生産が開始される予定です。

中国ニュース:

1. 世界初の自動車グレード5nmインテリジェントドライビングチップ、NIO Adam NX9031がテープアウトに成功しました。

2. 国内大手パネルメーカーVisionoxは、組み込みRRAMストレージ技術を使用した世界初のAMOLEDディスプレイドライバチップの開発と認証を完了しました。

4. Loongson Technology のサーバー CPU Loongson 3C6000 がテープアウトに成功しました。