世界の半導体産業は成長日付

1. フランスの窒化アルミニウム新興企業EasyGaNは、追加資金を確保できなかったため閉鎖された。

2. サムスンは、テキサス州テイラー工場の生産計画を遅らせているという報道を否定した。

3. LGエレクトロニクスは、ベトナムやインドネシアを含む東南アジアでのテレビや家電工場の拡張計画を中止し、戦略の重点を北米に移した。

4. Cadence は、Arm の Artisan 基盤 IP 事業の買収を発表しました。

5. 三菱電機は、エアコンなどの消費電力を大幅に削減する「スマートパワーモジュール」を新たに開発し、サンプル出荷を開始する。

6. 韓国政府は、グラファイトや無水フッ化水素など二次電池や半導体の重要原材料を生産する国内企業にXNUMX年間の補助金を支給する。

中国半導体産業の最新情報

1.傑傑微電子の「パワー半導体向け6インチウエハーおよびデバイスパッケージングおよびテスト生産ライン」は量産を達成し、現在の月産台数は50,000万台。

2. 海南大学は、専用の脳マシンインターフェースチップを含む、インプラント型脳マシンインターフェース向けの独自開発のコアテクノロジーと製品シリーズを正式に発表しました。

3. ミュンヘン・上海エレクトロニクスフェアの後、Slkor (www.slkoric.com) と Kinghelm のジェネラルマネージャー Song Shiqiang がチームを率いて経験を振り返り、要約し、将来の展示会の計画を改善するための教訓を引き出しました。

4.工業情報化部が策定した強制国家規格「電気自動車用電力貯蔵バッテリーの安全要求」（GB38031-2025）が正式に発表され、1年2026月XNUMX日に発効します。

5. 上海知微電子の創業者、会長兼CEOの尹志堯氏が米国国籍を放棄し、中国国籍を回復した。

6. 2025年自動車用半導体エコシステム会議および中国自動車グレードチップ技術ロードショー＆中国自動車グレードチップ成果展示会は、25年26月2025日からXNUMX日まで国家会議センター（上海）で開催されます。