世界の半導体産業は成長日付

1. 英国を拠点とする自動運転技術企業Wayveは、日本に新たな試験開発センターを設立し、アジア市場への進出を図っている。

2. インド科学研究所の科学者30人からなるチームが、現在生産されている最小のチップよりもはるかに小さい「Aグレード」チップの開発に関する提案を政府に提出した。

3. サムスンは4年末までにいくつかのDDR2025メモリモデルの生産を停止する予定で、最終発注日はXNUMX月上旬に設定されている。

4. イーロン・マスクは、700 x 700 mm のパッケージ生産ラインを構築する計画で、半導体パッケージング業界に参入します。

5. LGエレクトロニクスは、電気自動車（EV）充電ステーション事業から正式に撤退すると発表した。

6. 日本のチップ製造装置サプライヤーである東京エレクトロンは、チップ製造ツールの設計と関連ソフトウェアの開発を行う拠点をインドに設立しています。

中国半導体産業の最新情報

1. 国際低温接合3D集積技術シンポジウムは、3年4月2025日からXNUMX日まで天津で開催されます。

2. 金価格の高騰は半導体業界に影響を及ぼしており、キングパックテクノロジーやナンマオテクノロジーなど大手の組立・試験会社が値上げを発表し、現在の金価格の上昇を受けて値上げを行った最初の半導体企業となった。

3. Kinghelm (www.kinghelm.com) は、ISO9001 品質管理システム認証の再評価を完了しました。

4. Horizo​​n Robotics と NIO は、初の共同モデル「Firefly」を正式に発売しました。

5. ガリウムセミコンダクターは浙江省に博士研究員研究ステーションを設立する承認を取得しました。

6. 青春半導体は、第XNUMX世代のシリコンカーバイド金属酸化物半導体電界効果トランジスタ（MOSFET) テクノロジー プラットフォームを開発し、初のメイン ドライブ チップである S3M008120BK をリリースしました。