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製品概要

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IGBTモジュール
IGBT パワー モジュールは通常、単一のヒート シンク構造にパッケージ化された複数の IGBT チップと高出力ダイオード チップで構成されます。 IGBT パワー モジュールは、さまざまな電気トポロジを持つことができます。パワーモジュールを使用すると、高出力パワーエレクトロニクスシステムの回路レイアウトと構造設計の難しさを軽減し、システムサイズを縮小し、システムの信頼性を向上させることができます。

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