製品Q&A - Shenzhen Slkor Micro Semicon Co., Ltd.

製品に関するQ&A

マイクロコントローラ、プロセッサ、センサー、アナログIC、接続モジュールを含む包括的な製品範囲

集積回路とは何ですか？集積回路が発展した5つの時代とトランジスタの数を書きなさい。

集積回路: 特定の回路またはシステム機能を完成させるために、複数の電子部品を基板上に統合します。
ICチップ/部品番号産業サイクル
1年以前の統合1960なし
小規模（SSI）2～50 1960年代初頭
中規模（MSI）50～5000 1960年代～1970年代初頭
大規模（LSI）5000から100,020 1970年代前半から後半
超大規模（VLSI） 100000～1,000,020 1970年代後半～1980年代後半
超大規模（ULSI）は1,000,020年代後半から現在まで1990を超える
IC 製造の 5 つのステップを書き出してください。

ウェハ準備（ウェハ準備）
ウェーハ製造（シリコンウェーハ製造）
ウェーハテスト/ソート
組立・梱包（組立・梱包）
最終試験
半導体産業の方向性を書いてください。ムーアの法則とは何ですか？

開発方向：チップ性能の向上 - 速度の向上（キーサイズの縮小、統合性の向上、新素材を使用した研究開発）、消費電力の削減。
チップの信頼性を向上 - 汚染を厳密に制御します。
コスト削減 - 線幅の縮小、ウェーハ直径の拡大。
ムーアの法則によれば、IC の集積度は 2 年ごとに 2 倍になります。
1975 年は次のように修正されました: IC 統合は XNUMX 年半ごとに XNUMX 倍になります。
フィーチャーサイズ CD とは何ですか?

最小特徴サイズは、臨界寸法 (Critical Dimension、CD) とも呼ばれ、プロセスの難易度の尺度としてよく使用されます。
「More Moore's Law」と「More than Moore's Law」とは何ですか?

「モア・ムーア」とは、チップの特徴サイズが継続的に縮小していることを意味します。
幾何学的には、密度、性能、信頼性を向上させるために、ウェハの水平方向と垂直方向の特徴サイズを継続的に縮小することを指します。
これは、3D 構造の改善やその他の非幾何学的プロセステクノロジ、およびウェーハの電気特性に影響を与える新しい材料の使用に関連しています。
「More Than Moore」とは、システムコンポーネントレベルから 3D 統合、高精度パッケージレベル (SiP)、チップレベル (SoC) への移行など、必ずしも機能サイズを縮小するのではなく、さまざまな方法でエンドユーザーに付加価値を提供することを指します。
半導体業界における 8 つの異なる職業の例を挙げ、簡単に説明してください。

1. シリコンウェーハ製造技術者：シリコンウェーハ製造装置の操作を担当します。一部の装置メンテナンス、およびプロセスと装置の基本的な故障調査を行います。
2. 装置技術者: ウェーハ製造中に装置が正しく動作することを確認するために、障害について調査し、高度な装置システムを保守します。
3. 装置エンジニア：シリコンウェーハ製造のための装置設計パラメータの決定および装置パフォーマンスの最適化に従事します。
4. プロセスエンジニア: 製造プロセスと機器のパフォーマンスを分析し、最適なパラメータ設定を決定します。
5. 実験技術者：実験室作業の開発、確立、および試験に従事。
6：歩留まり・不良解析技術者：シリコンウェーハの製造工程における問題の根本原因を究明するために、分析対象物の準備や分析装置の操作など、不良解析に関わる業務に従事します。
7. 歩留まり改善エンジニア: 歩留まりとテストデータを収集・分析し、ウェーハ製造のパフォーマンスを向上させます。
施設エンジニア: シリコンウェーハ製造工場の化学物質、空気浄化、共通機器のインフラストラクチャに対するエンジニアリングサポートを提供します。
シリコンウェーハの自然酸化膜とは何ですか？自然酸化膜によって引き起こされる3つの問題は何ですか？

自然酸化膜：シリコンウェーハは、常温の空気や溶存酸素を含む脱イオン水にさらされると、表面が酸化されます。この薄い酸化膜は自然酸化膜と呼ばれます。シリコンウェーハにおける自然酸化膜の初期成長は、水分から始まります。シリコンウェーハ表面が空気にさらされると、数十層の水分子がシリコンウェーハに吸着され、1秒以内にシリコン表面に浸透します。これにより、室温でもシリコン表面が酸化されます。
自然酸化層によって引き起こされる問題は次のとおりです。
① 単結晶薄膜の成長やシリコンウェーハ上の極薄酸化膜の成長など、他のプロセスステップの妨げになります。
もう 1 つの問題は、金属導体の接触領域に酸化物層がある場合、接触抵抗が増加し、電流の流れが減少したり、流れが妨げられたりする可能性があることです。
③半導体の性能と信頼性に大きな影響を与える

製品に関するQ&A

集積回路とは何ですか？集積回路が発展した5つの時代とトランジスタの数を書きなさい。

IC 製造の 5 つのステップを書き出してください。

半導体産業の方向性を書いてください。ムーアの法則とは何ですか？

フィーチャーサイズ CD とは何ですか?

「More Moore's Law」と「More than Moore's Law」とは何ですか?

半導体業界における 8 つの異なる職業の例を挙げ、簡単に説明してください。

シリコンウェーハの自然酸化膜とは何ですか？自然酸化膜によって引き起こされる3つの問題は何ですか？

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