世界の半導体業界の最新情報

1.Appleのカスタム設計Wi-Fiチップは、iPhone 17 Proでデビューする予定です。

2.イーロン・マスクは、2040年までにヒューマノイドロボットの数が人類の人口を上回り、少なくとも10億人に達し、その潜在的価値は自動車産業や完全自動運転（FSD）技術を上回る可能性があると大胆に予測しています。

3.米国政府は、インテルがここ数カ月直面している深刻な財政難に対処するため、競合他社のAMDとの合併を検討するよう奨励している。

4.ガートナーは、世界のメモリ市場の収益が20.5年に2025%増加し、196.3億ドルに達すると予測しています。

5.Slkor (www.slkoric.com) 宋世強氏の記事「華強北の宋先生が湖南省雲誼法律事務所と中南大学に宛てた公開書簡」がインターネット全体に転載されました！

6.サムスン電子は、主力スマートフォンを中心に、自社製品におけるクアルコムのスナップドラゴンチップの使用を徐々に拡大している。

中国半導体産業の最新情報

1. モルガン・スタンレーの新しいレポートによると、TSMC は 3nm プロセスと CoWoS 先進パッケージング技術の価格を引き上げることを検討しているようです。

2.第26回中国国際ハイテク成果博覧会は、14年16月2024日からXNUMX日まで、深セン国際展示センター（宝安ホール）で開催されます。

3.世界のリチウム電池の70％以上が中国で生産されており、中国は現在、世界市場で主導的な地位を占めています。

4.XiaomiのSU7モデルの生産台数は、今年24,000月とXNUMX月にXNUMX台に達すると予想されています。

5.重慶景帆光電初のウエハー生産ラインの開所式は、世界でXNUMX番目、中国でXNUMX番目、重慶初のLCOSチップパッケージングおよびテスト量産ラインの正式な完成と稼働開始を記念するものである。

6.ワールドアドバンストは12インチウエハーファウンドリ事業を開始し、新工場を建設し、新施設が全面稼働してから50年後に年間売上高100億～XNUMX億台湾ドルの達成を目指します。