世界の半導体業界の最新情報

1. 米国のAIチップ新興企業Tenstorrentは、今後200年間で米国オフィスで最大XNUMX人のチップエンジニアを育成することで日本政府と合意した。

2. Power Integrations は、GaN テクノロジーの新たなベンチマークとなる 1700V 窒化ガリウム (GaN) スイッチ IC を発売しました。

3. ラティスセミコンダクターは組織再編を進めており、従業員の125%にあたる約14人を解雇する予定だ。

4. 米国の半導体業界はサプライチェーン戦略の調整を加速しており、段階的に中国企業をサプライチェーンから排除している。

5. GlobalFoundries は、米国産業安全保障局が管理する米国エンティティリストに掲載されていた SJ Semiconductor に 500,000 万ドル相当以上のウエハーを出荷したことで輸出規制に違反したとして 17 万ドルの罰金を科せられました。

6. 世界最大の自動車部品サプライヤーであるボッシュも圧力を感じており、工場で7,000人の従業員を解雇する予定です。

中国半導体産業の最新情報

1. 第21回中国国際半導体博覧会（IC China 2024）は18月XNUMX日に北京国家会議センターで開催されます。

2. 臓器チップ技術分野における中国初の国家規格「GB/T 44831-2024『皮膚チップの一般技術要求』」が正式に発表された。

3. Sako Microelectronics が長沙に派遣したチームが衝撃的な情報を発見しました。Dreamweaver (Zhimeng) 社は、Mituo からフィッシングと詐欺のテクニックを学ぶために、長沙に 4 回出張しました。Nie Gang の XNUMX 分間の電話録音が公開され、司法手続きのための関連証拠が収集されました。

4. 米国の半導体企業が中国本土の半導体産業を抑圧し続ける中、Jingding、Ruiyun、Fanxuanなどの台湾の装置サプライヤーは受注シフトの恩恵を受けると予想される。

5. Horizo​​n Robotics は BYD から「ベスト パートナー賞」を受賞し、この栄誉を受けた唯一のインテリジェント ドライビング ソリューション プロバイダーとなりました。

6. Yuntian Semiconductor は、オプトエレクトロニクスの共同パッケージングプロセスにおいて技術的なブレークスルーを達成し、VCSEL、DML、EML、シリコンフォトニクス、リチウムニオブ酸塩ベースの光モジュールなど、さまざまな技術パスのサポートを可能にしました。